PCB在進行SMT貼片前為什么必須要先進行烘干？

PCB在進行SMT貼片前必須要先進行烘干嗎？

沒錯！PCB在進行SMT貼片前必須要進行烘干處理！

為什么PCB必須要在SMT貼片前進行烘干？

PCB在SMT貼片前需要進行烘烤主要是為了控制和減少因潮濕帶來的焊接不良等問題。

PCB不烘干直接進行SMT貼片會造成什么后果？

過度潮濕的PCB在高溫回流焊接的時候容易因熱應力導致板層開裂，從而影響到焊接后的成品良率。

不烘干PCB直接進行SMT貼片會影響焊接效果的原因是什么？

在SMT貼片過程中，會在PCB焊點上涂上一層錫膏，并在錫膏層上方放置對應元器件。

之后PCB會被送入高溫焊接設備進行統(tǒng)一的高溫焊接。

錫膏的熔點高達217℃，這個過程中如果PCB吸收了過多水分。

過高的溫度會使PCB內水分急劇蒸發(fā)產生大量水蒸氣。

PCB板層會因板層間水蒸氣壓力無法及時釋放，導致?lián)纹瓢鍖訌亩鴮е聝炔堪鍖訑嗦贰?/p>

PCB應該如何進行烘干處理？

PCB在進行SMT貼片前都需要預先在烘箱中將多余水分提前烘干。

烘箱內溫度不宜過高，同時對烘箱內溫度均勻度也存在著一定的要求。

最合適的應當是將均勻度控制在±5℃的烘箱產品。